证券代码：300776 证券简称：帝尔激光

武汉帝尔激光科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-004

投资者关系 □特定对象调研 □分析师会议

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 √其他 电话会议

参与单位名 中国国际金融股份有限公司、财通证券股份有限公司、中银国际证券
称 股份有限公司、长江证券股份有限公司、西部证券股份有限公司、国
海证券股份有限公司、中信证券股份有限公司、天风证券股份有限公
司、西南证券股份有限公司、国泰海通证券股份有限公司、民生证券
股份有限公司、华泰保兴基金管理有限公司、北京盛曦投资管理有限
责任公司、上海东方证券资产管理有限公司、上海申银万国证券研究
所有限公司、西部利得基金管理有限公司、开源证券股份有限公司、
朱雀基金管理有限公司、华泰证券股份有限公司、高盛（中国）证券
有限责任公司、中国人寿保险（集团）公司、北大方正人寿保险有限
公司、国信证券股份有限公司、大通证券股份有限公司、广发证券股
份有限公司、景顺长城基金管理有限公司、DymonAsia Capital （HK）
Limited、IGWT Investment 投资公司、摩根亚太资产管理有限公司、
摩根士丹利亚洲有限公司、浙商证券股份有限公司、国金证券股份有
限公司、华福证券有限责任公司、上海益昶资产管理有限公司、长信
基金管理有限责任公司、渤海证券股份有限公司、东吴证券股份有限
公司、富安达基金管理有限公司、平安证券股份有限公司、法国巴黎
银行、中国人寿资产管理有限公司、华富基金管理有限公司、上海德
汇集团有限公司、中信证券资产管理有限公司、中泰证券股份有限公
司、财通证券资产管理有限公司、信泰人寿保险股份有限公司等 138
家机构及相关人员。

时间 2025 年 8 月 12 日 13:30-14:30

地点 线上电话会议、公司会议室。

上市公司接

董事、副总经理段晓婷女士

待人员姓名

财务负责人、董事会秘书刘志波先生

2025年上半年，对于光伏行业来说，最多的话题是产能过剩、防
内卷，公司也同样感受到了行业传导而来的压力。面对行业低谷，我
们坚持发扬帝尔的优良传统，始终将创新作为穿越周期的致胜法宝。
一、经营方面

2025年上半年营业收入11.70亿元，同比增长29.20%，归属于上市
公司股东的净利润3.27亿元，同比增长38.37%，上半年度经营活动产
生的现金流量净额-1.43亿元，同比下降35.03%，其中：2025年Q1经营
活动产生现金流量净额-1.8亿元，Q2经营活动产生现金流量净额0.37
亿元。

投资者关系 毛利率方面，2025年上半年毛利率47.64%，同比上升1.07个百分
点，公司毛利率一直维持相对较高的水平，体现出公司较高的技术壁
活动主要内

垒和行业客户认可度。

容介绍

2025年上半年，公司累计研发支出1.21亿元，同比下降13.54%，
公司对费用进行了控制，同时聚焦于重点研发项目，确保新技术、新
工艺研发工作稳步进行，保持公司产品竞争力。

2025年上半年净利润率27.92%，与2024年同期26.07%相比有所上
升，主要原因是由于公司收入增长的同时，成本费用得到了有效管控，
推动了公司盈利水平的提升。

截至2025年6月30日，公司存货17.53亿元，较年初的17.23亿元，
增长了1.72%；其中：发出商品14.35亿元，占存货比重为81.88%。公
司合同负债15.80亿元，相较年初的17.61亿元，下降了10.32%。

截至2025 年6 月 30日，公司资产负债率44.33%，相较上年末的47.67%，下降了3.34个百分点，流动比率和速动比率分别为2.89和2.01，较上年末均有上升，无论长期还是短期，公司都具有较强的偿债能力。
二、业务方面

2025年上半年，公司在TOPCon、XBC等激光技术上，均有全新激光技术覆盖及订单实现，应用于背接触电池（BC）的全新激光微蚀刻设备，继续取得新的量产订单；在TOPCon电池上，激光选择性减薄（TCP）设备已获得量产订单，激光隔离钝化（TCI）设备量产导入推进顺利。

组件方面，公司正在研发的激光新焊接工艺，可以简化生产工艺，减少电池片的损伤，提高焊接质量、提升组件效率。

TGV激光微孔设备，公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

三、投资者互动主要内容

1.当前公司业务布局及未来行业展望是什么？

答：公司深耕光伏多年，在光伏各种工艺路线上，都有深厚的技术储备，公司会持续推动新的激光技术在光伏行业的应用，同时在非光伏领域也进行了新技术的研发，包括在显示面板、TGV、集成电路等领域的投入。

2.公司PCB业务布局、进展。

答：公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累，基于前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发，结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开启了PCB行业激光技术的应用开发，主要方向为激光钻孔技术的开发，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，激光钻孔业务处于测试中，暂未实现收入。

3.展望一下BC市场趋势。

答：预计未来几年BC产能将持续增长，2025年BC预计有50-60GW
的扩产需求。

4.在采用铜浆或电镀铜技术后，激光焊接工艺是否更具优势，具体
有哪些工艺变化？

答：该组件技术并非专为BC路线设计，而是针对BC电池的特殊性
进行研发，可良好适配铜浆或银浆工艺。其优势主要体现在更低的电
池损伤、更高的良率与效率修复能力，以及更高的焊接精度。因此，
该激光焊接技术在组件制造中有其独特意义和应用价值。

5.公司的激光焊接设备在客户端验证情况及导入时间。

答：公司激光焊接方案在组件环节已实现了中试订单，验证情况
良好。期待下半年取得GW级量产订单的突破。

6.公司光学部件供应链情况。

答：公司与全球顶尖激光源厂商保持紧密合作，合作多年，互信
良好，供应稳定，外部环境变化未影响商务合作，同时与国内激光源
公司开展合作以应对贸易风险带来的不确定性。

7.TGV设备进展。

答：2025年TGV有新增订单，市场以中试线为主。该技术可应用
于先进封装、新型显示等行业。

公司交流人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关
制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。

附 件 清 单 无。
（如有）

日期 2025 年 8 月 13 日