罗博特科：
您好！1、公司设备可以用于半导体领域，但概念划分属于市场行为，由于不同证券软件的判断规则不同，概念划分仅供用户参考，请您理性判断，注意投资风险。2、随着下游行业迅速发展，硅光芯片和CPO封装光模块对于超高精度晶圆贴装、高精度全自动耦合封装、光电一体化晶圆测试设备高度依赖，加速光子器件全产业链的自主可控和国产替代需求日益迫切，ficonTEC高精度晶圆贴装设备及高精度自动化耦合封装设备是实现产业链闭环的重要组成部分，是国内实现高集成度光子器件设备自主可控的主要一环。关于ficonTEC的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（注册稿）》及后续相关公告。感谢您对公司的关注！