钢丝儿韭菜昨天 12:52· 来自Android

$罗博特科(SZ300757)$ 慕尼黑展会目前发了两款新品，加上之前发布的300MM双面设备，这三款设备对于目前斐控在光芯片制造领域的布局是一个啥样的前景，大家一起聊聊。
先简单介绍一下，三款产品主要应用场景，双面这个是nv和台积电cpo方案定制的，单面的是针对其他晶圆厂商，当然这些都是针对cpo光路集成测试封装环节，主要还是pic环节的设备（这里说的其他晶圆厂商目前能和台积电掰掰手腕的玩家可能是三星吧）。再说昨天发的和日立合作的系统，大家可以自行搜索看看日立这家企业主要的能力，这款产品主要的场景相当于是进一步的拓宽了各种光芯片制造的测试与封装，就是不局限于cpo，我的理解是个别指标要求应该低于台积电的cpo方案，cpo是往深的发展，这款是横向发展可适用的光芯片制造场景更多吧，至于这次发的这两款市场空间有多大目前还没有更多更具体的资料这个现在不太好判断，不过可以看得出公司产品矩阵进一步丰富，以后在光集成制造方面一定是覆盖面越来越广。至于萝卜现在的估值基本上就是锚定cpo的进展。就说这些，持续追踪，做t看长