公告日期：2025-08-24

证券代码：300751 证券简称：迈为股份

苏州迈为科技股份有限公司

2025 年 8 月 22 日投资者活动记录表

编号：2025-003

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系

□新闻发布会 □路演活动

活动类别

□现场参观 ☑电话会议

□其他： （请文字说明其他活动内容）

参与单位名
称及人员姓 机构投资者共168人，后附

名

时间 2025 年 8 月 22 日 16:00-17:00

地点 公司会议室（电话会议）

公司接待人 董事长周剑先生、财务总监兼董事会秘书刘琼先生、证券部总监谭静女士、 员、姓名 投资者关系张宏广先生、证券事务代表徐孙杰先生

首先，简要介绍一下公司 2025 年半年度基本经营情况。公司实现营业收入
42.13 亿元，同比下降 13.48%；归母净利润 3.94 亿元,同比下降 14.59%；
投资者关系 毛利率由去年同期的 26.92%上升到 33.74%，显著回升。
活动主要内 下面进入问答环节：

容介绍

1、公司在半导体领域的布局思路是怎样的？进展较快的原因是什么？

答：公司早期已经制定了三纵三横的战略布局，立足真空、激光、精密装备
三大关键技术平台，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业。公司自 2018年底上市后开始布局泛半导体领域——显示、封装和半导体晶圆，公司在半导体领域是战略性布局，投入巨大。
公司进展较快的原因在于采取了差异化的发展路径，专注于其他公司尚未布局或竞争力不足的领域，同时着眼技术关键节点与客户协同研发并前瞻性布局。此外，团队的努力程度和高效执行力也是快速发展的关键因素。
2、如何理解公司在半导体前道领域的差异化布局？
答：公司选择差异化产品的布局是非常审慎的。以选择性刻蚀为例，虽然现阶段用量相对不是很大，但是随着技术节点向前推进，不管是存储还是逻辑，后续用量会越来越大；选择原子沉积作为公司薄膜沉积的主要方向也是这个原因。器件结构中的深孔、横向纳米级渠道以及更小间距的薄膜沉积，都是采用了原子层沉积去做的。总之，公司是着眼于未来的技术节点的发展方向来做设备的差异化布局。
3、能否简要介绍选择性刻蚀的应用？
答：选择性刻蚀在三维闪存、内存和先进逻辑中应用广泛。在技术节点推进过程中，等离子体刻蚀存在刻蚀无差别，易损伤非目标材料、材料选择性差和刻蚀选择比不足等问题。公司的选择性刻蚀是一种干法化学刻蚀，可以最大程度抑制离子轰击带来的物理损伤，满足客户对精细化、低损伤刻蚀工艺的要求。
4、HJT 电池的效率提升进展如何？
答：公司推动的光子烧结、PED 和边缘刻蚀等 HJT 电池新技术推进顺利。公司实验室已经测试完成，在客户处安装调试。公司认为结合组件端的技术提
效，有望年底之前实现 HJT 组件平均功率 780W、最高功率接近 800W 的目标。
5、公司怎么看待未来光伏无银/少银化的发展趋势？
答：公司认为未来电池片背面浆料技术将逐步从银包铜浆料发展到采用纯铜

浆，目前 HJT 电池片背面采用的银包铜浆料的银含量已降至 15%以下，明年
有望实现背面纯铜浆的应用，而且是没有种子层的纯铜浆。

目前正面金属化技术主要集中在银包铜浆料和单面铜电镀两个方向，铜电镀
技术目前还需在提效方面进一步努力，去证明其相较于银包铜浆料的竞争优
势。

通过银包铜浆料和后续纯铜浆的应用，HJT 电池技术的用银量即金属化成本
将大幅度下降。

6、公司如何看待海外光伏制造的发展趋势？

答：因为异质结技术自动化程度和无人化程度比较高、工艺简洁、制造良率
较高。同时对人工和设施的依赖也非常……
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