一、核心逻辑：技术迁移驱动国产替代，先进制程设备成第四增长曲线

在国家半导体设备国产化率 2025 年目标提升至 40% 的政策推动下，捷佳伟创通过子公司创微半导体实现技术突围，形成 "光伏设备技术积淀→半导体设备创新" 的独特发展路径。公司将光伏领域成熟的真空控制、精密加热及自动化技术迁移至半导体设备领域，重点突破 12 英寸湿法设备及先进制程刻蚀设备，构建起覆盖 45nm 至 7nm 制程的产品矩阵。

随着国内 41 座晶圆厂（含 34 座 12 英寸厂）在 2023-2027 年密集投产，以及长江存储、长鑫存储等企业在先进存储领域的持续突破，半导体设备市场需求迎来爆发期。捷佳伟创凭借 "性价比优势 + 快速服务响应" 的双重竞争力，在刻蚀机、湿法清洗设备等领域加速替代 Centrotherm、Tystar 等国际厂商，有望在未来五年实现从 "市场跟随者" 到 "核心参与者" 的跨越。

二、2025 年：验证期收官，湿法设备批量交付

（一）营收预测：5.2 亿元

2025 年将成为公司半导体先进制程设备业务的关键转折点：

14nm 刻蚀机：完成中芯国际验证并交付 2 台套，贡献收入 3 亿元，设备良率达到国际水平的 98%；

12 英寸湿法设备：出货 15 台套，其中 8 台供应华虹无锡 12 英寸产线，7 台交付润鹏半导体，实现收入 2.2 亿元；

海外市场：向欧洲客户交付 3 台 Single 机型湿法设备，收入占比约 8%，标志着国际化战略落地。

（二）技术突破与产品结构

12 英寸无篮槽式湿法设备关键指标全面达标，颗粒去除率稳定在 99.9% 以上，金属污染控制到 0.2ppbm，软件实现 100% 自主化；

完成 28nm 刻蚀机研发，进入长江存储验证阶段，为 2026 年量产奠定基础；

关键零部件国产化率提升至 95%，较进口方案成本降低 30%，维护响应时间缩短至 48 小时。

（三）盈利能力：毛利率 36.5%

受益于规模效应初步显现及高毛利刻蚀设备交付，该业务毛利率较 2024 年提升 2 个百分点。研发投入占比维持在 35% 左右，主要投向 7nm 制程技术攻关。

三、2026 年：7nm 设备突破，国内市占率翻倍

（一）营收预测：12.8 亿元（同比 + 146%）

28nm 刻蚀机：获得长江存储、燕东微订单共 8 台套，收入 6.4 亿元；

12 英寸湿法设备：出货量增至 30 台套，进入中芯京城产线，收入 5.6 亿元，其中 8 英寸向 12 英寸升级的设备占比达 40%；

先进封装设备：新增 3D IC 封装清洗设备业务，贡献收入 0.8 亿元。

（二）市场拓展与技术进展

国内刻蚀设备市占率从 2025 年的 3% 提升至 7%，湿法设备市占率从 5% 提升至 12%；

7nm 刻蚀机完成工艺验证，进入台积电南京产线测试阶段，关键参数达到国际先进水平；

推出集成式清洗 - 刻蚀组合设备，单台价值量提升 40%，获华虹宏力批量订单。

（三）盈利能力：毛利率 38.2%

规模效应推动单位成本下降 8%，同时高毛利的 28nm 设备占比提升至 50%，带动毛利率持续改善。海外业务占比提升至 15%，毛利率较国内高 3 个百分点。

四、2027 年：12 英寸设备主导，全球份额突破

（一）营收预测：26.5 亿元（同比 + 107%）

7nm 刻蚀机：向台积电南京交付 4 台套，向中芯深圳交付 6 台套，收入 12 亿元；

12 英寸湿法设备：出货量达 50 台套，覆盖国内 80% 新建 12 英寸产线，收入 13 亿元；

外延设备：新增碳化硅外延设备业务，贡献收入 1.5 亿元。

（二）竞争优势强化

国内半导体设备国产化率提升至 45%，公司刻蚀设备市占率达 15%，湿法设备市占率达 20%，跻身国内前三；

12 英寸设备占比超 90%，形成 "刻蚀 + 清洗 + 外延" 的多产品协同效应；

自主研发的温度场仿真软件实现工艺参数智能优化，设备良率与进口设备差距缩小至 1% 以内。

（三）盈利能力：毛利率 39.5%

研发投入占比从 35% 降至 30%，但技术转化效率提升，7nm 设备毛利率达 42%，带动整体盈利水平提升。供应链垂直整合成效显现，核心部件自制率超 70%。

五、2028 年：5nm 技术突破，国际化加速

（一）营收预测：45.2 亿元（同比 + 70%）

5nm 刻蚀机：进入三星西安产线，交付 8 台套，收入 18 亿元；

7nm 及以上设备：持续放量贡献收入 25 亿元，其中海外收入占比提升至 30%；

检测设备：新增量检测设备产品线，贡献收入 2.2 亿元。

（二）全球市场布局

全球半导体设备市场规模达 1381 亿美元，公司全球市占率突破 3%，在刻蚀设备领域排名全球第六；

墨西哥基地投产，规避北美关税壁垒，获美光科技湿法设备订单；

与意法半导体达成合作，为其 40nm MCU 产线提供定制化设备。

（三）盈利能力：毛利率 40.8%

高附加值的 5nm 设备占比提升至 40%，规模效应使单位制造成本较 2025 年下降 25%。工艺服务收入占比提升至 10%，成为盈利新增长点。

六、2029 年：全产业链布局，稳态增长阶段

（一）营收预测：62.8 亿元（同比 + 39%）

5nm 及以下设备：收入 28 亿元，占比达 44.6%；

成熟制程设备：贡献收入 26 亿元，主要面向汽车电子领域；

海外市场：收入占比提升至 40%，实现全球化布局。

（二）行业地位与技术壁垒

在 8 英寸和 12 英寸湿法设备领域全球市占率分别达 25% 和 18%，刻蚀设备全球市占率达 8%；

技术专利数量超过 200 项，形成覆盖设备设计、工艺优化、软件算法的全链条专利布局；

建成 "设备 + 工艺 + 服务" 的一体化解决方案能力，客户粘性显著提升。

（三）盈利能力：毛利率 41.5%

持续的技术创新和规模效应支撑高毛利率水平，海外高毛利订单占比提升，供应链自主可控率超 90%，有效抵御地缘政治风险。

七、驱动因素分析

政策红利：受益于大基金三期 3440 亿元注资及国产化率考核政策，国有晶圆厂优先采购国产设备，公司获得 15% 税收抵免优惠；

技术迁移：将光伏设备的真空控制、精密加热等技术迁移至半导体设备，研发周期缩短 30%，成本降低 20%；

市场需求：国内 12 英寸晶圆产能从 2025 年的 25 万片 / 月增至 2029 年的 60 万片 / 月，设备投资需求超 2000 亿元；

客户拓展：已进入中芯国际、长江存储等国内龙头供应链，并成功导入台积电、三星等国际客户；

产品矩阵：从单一湿法设备扩展至刻蚀、外延、检测等多品类，抗风险能力增强。

八、风险提示

技术迭代风险：若 7nm/5nm 设备研发进度不及预期，可能错失市场机遇；

国际竞争加剧：应用材料、泛林半导体等国际巨头加大中国市场投入，可能挤压国产厂商份额；

扩产不及预期：若下游晶圆厂因需求疲软缩减资本开支，将直接影响设备订单；

人才短缺风险：半导体设备高端人才稀缺，可能制约技术研发速度。

九、结论

捷佳伟创半导体先进制程设备业务将在 2025-2029 年实现跨越式增长，营收从 5.2 亿元增至 62.8 亿元，年复合增长率达 68%，成为公司继光伏设备、钙钛矿 / TCO、碳化硅设备之后的第四增长曲线。该业务不仅具有高成长性，更将显著提升公司的技术壁垒和估值水平。

随着 5nm 技术突破及全球化布局完成，公司将从半导体设备新进入者成长为全球重要参与者，为投资者带来持续回报。预计到 2029 年，该业务将贡献公司总营收的 10.5% 和净利润的 15% 以上，成为支撑公司估值的核心资产之一。