捷佳伟创半导体概念
在半导体领域，公司子公司创微微电子实现湿法设备全流程自主化开发，产品覆盖 6-12 英寸晶圆制造、第三代半导体（SiC/GaN）及先进封装等，可实现晶圆清洗、刻蚀、去胶。在 SEMICON China 2025 展会上，创微微电子公司推出的 12 英寸无篮槽式湿法设备，可适配 45-90nm 以下制程需求，软件全部自主开发，关键零部件国产化率超过 95%，获得行业关注。
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