可见光通信技术因具备超高速率（比5G快10倍）、低延迟等特性，可与WiFi、蜂窝网络等技术融合，在消费电子（智能手机、可穿戴设备）、智能家居（智能家电互联）、VR/AR设备、物联网、智慧城市等领域具有广泛应用前景。聚灿光电的可见光通信芯片已瞄准这些场景，未来或通过集成化推动相关设备的功能升级

全球可见光通信市场规模预计将超万亿，成为通信领域竞争焦点。聚灿光电作为LED芯片龙头，近年来通过产能扩张（如红黄光外延片、mini/micro LED芯片产线投产）、全色系芯片突破及技术前瞻布局（可见光通信与Micro LED协同），业绩持续增长

聚灿光电已成功开发大宽带可见光通讯芯片，并通过技术改造项目（年产600万片银镜倒装芯片）提升产能规模，总投资达5亿元

近期公司还申请了"一种倒装LED芯片及其制作方法""一种双波长发光的LED外延结构及其制备方法"等专利，优化芯片设计、提高出光效率并降低制造成本，为光通信产品推出奠定技术基础

聚灿光电与中科院半导体研究所合作聚焦光通信领域的氮化物光电及集成技术，联合创建实验室，开展"高带宽、高光效GaN基光通信及显示芯片研发"项目，目标突破可见光通信技术并推动Mini/Micro LED商业化

合作内容：

联合实验室：双方共同创建了"新型氮化物智慧光电联合实验室"，致力于面向光通信领域的氮化物光电及集成技术的研究

项目研究：重点项目包括"高带宽、高光效GaN基光通信及显示芯片的研发及产业化"，目标产品为面向可见光通信的高宽带、高光效照明、通信复合用GaN基LED芯片及高端显示应用Mini/Micro LED芯片

技术突破：突破"基于照明光源或显示面板的光源实现可见光通信"的关键技术

产品商业化：推动高端显示应用Mini/Micro LED芯片的商业化

平台建设：建设国内一流、国际先进的新型氮化物智慧光电联合实验室

人才培养：培养高质量的研发技术团队

技术提升：利用中科院半导体研究所在氮化物光电材料外延材料、芯片设计、器件封装测试等领域的科研成果，提升聚灿光电在相关领域的技术水平

市场竞争力：通过开发高性能器件，增强聚灿光电在LED光源和显示产业链上游的市场竞争力

创新发展：为新一代信息技术及相关应用领域的深入发展提供服务