公告日期：2025-06-27

证券代码：300689 证券简称：澄天伟业 编号：2025-007
深圳市澄天伟业科技股份有限公司投资者关系活动记录表

☑特定对象调研□分析师会议

投资者关系活 □媒体采访□业绩说明会

动类别 □新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他

国金证券、东北证券、粤民投私募基金、深商中汇控股、绿野资本、
参与单位名称 恒邦兆丰基金、幸福时光基金、盈鼎基金、高林基金、泰聚基金、/人员姓名 拓森投资、宇科实业、零日科技、维海投资、资瑞兴投资、深圳市商
品交易市场联合会

时间 2025 年 6 月 26 日

地点 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态
园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室

上市公司接待 董事长、总经理：冯学裕

人员姓名 董事会秘书、财务总监：蒋伟红

证券事务代表：陈远紫

一、公司介绍公司基本情况和发展历程。

二、与调研机构的互动交流。

公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：

Q1：目前公司业务增长主要靠哪些板块驱动？

A：从上半年经营情况来看，公司业务增长主要得益于以下二个方面
投资者关系活 的协同驱动：（1）半导体封装材料业务延续了自去年下半年以来的增动主要内容介 长趋势，同比实现显著提升；（2）毛率相对较高的智能卡一站式服务
绍 订单同比增长。

Q2：智能卡业务的生产基地和销售情况如何？未来产能规划？

A：公司智能卡业务板块下设四大生产基地，分别位于深圳龙岗、印
度尼西亚雅加达、印度新德里和宁波慈溪。2024 年，公司实现营业
收入 3.60 亿元，其中智能卡业务是主要的收入来源，产品广泛应用
于移动通讯、金融支付、社会公共事业领域。公司海外生产基地通过
实施本土化运营策略，可有效缩短交付周期，现印度与印尼生产基地
产能利用率达 70%-90%，公司外销业务占比长期超过 60%。在国内业务方面，公司持续深化与四大运营商的战略合作，同时积极拓展超级SIM 卡创新应用场景，以提升产品附加值。
智能卡作为信息化基础设施的关键组成部分，已深度融入金融支付、移动通信、公共交通、安全认证等多个领域，目前全球智能卡市场需求稳定，公司将继续维持智能卡业务的现有产能规模，未来将重点推进产能效率优化与产业链整合升级。
Q3：半导体封装材料业务的客户拓展情况如何？与液冷客户群体是否有重叠情况？
A：公司半导体封装材料业务的核心客户为国内知名的功率半导体封装企业，并正稳步向海外大型封装集团拓展。目前，公司已实现引线框架和散热铜针底座的自主设计与量产落地，产品可满足 MOSFET、IGBT、SiC 及 IGBT 功率模块的封装应用需求。未来将重点推进高导热铜针式散热底板等产品的产业化落地，加速实现 SiC 和 IGBT 模块封装材料系统化解解决方案的应用部署，持续拓展行业头部功率模块客户及其工装配套供应体链体系，积极响应行业高性能、高可靠性发展的趋势，加快向高端模块封装材料领域转型升级。
半导体封装材料主要客户群体主要为功率半导体企业、封装厂及模块制造商，重点面向新能源汽车、光伏逆变器等领域的材料供应需求；液冷业务主要聚焦于服务器整机厂商，致力满足服务于 AI 服务器、高性能计算散热系统需求。目前，两类业务的客户群体尚无显著重叠，但公司正在积极推动两类场景在技术路径上的协同探索，未来在功率模块散热等交叉领域存在融合发展的可能性。
Q4：引线框架业务切入原因？公司产品竞争力和市场前景如何？
A：公司凭借多年在专用芯片封装领域的技术沉淀，拥有扎实的工艺研发与制造基础。2019 年，宁波澄天半导体产品项目峻工并投产，并于 2022 年实现产能的稳步提升。基于数字能源产业对功率半导体封装材料需求激增的深入研判，公司积极把握国产替代的战略机遇，向半导体封装材料领域拓展。自 2023 年起，公司半导体封装材料业务
实现规模化量产。至 2024 年，该产品销售收入实现同比 467.8……
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