公告日期：2025-06-18

证券代码：300689 证券简称：澄天伟业 编号：2025-006
深圳市澄天伟业科技股份有限公司投资者关系活动记录表

☑特定对象调研□分析师会议

投资者关系活 □媒体采访□业绩说明会

动类别 □新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他

参与单位名称 国泰海通、玖稳资产、衍进资产
/人员姓名

时间 2025 年 6 月 18 日

地点 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态
园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室

上市公司接待 董事：宋嘉斌

人员姓名 董事会秘书、财务总监：蒋伟红

证券事务代表：陈远紫

一、公司介绍公司基本情况和发展历程。

二、与调研机构的互动交流。

公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：

Q1、2025 年一季度业绩高增长的具体原因？

答：增长原因如下：

（1）持续加大智能卡产品销售力度，依托于行业内端到端的全产业
投资者关系活 链覆盖优势，多维度拓展国内外市场，收入同比增长；
动主要内容介 （2）已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地，产品可覆盖
绍 MOSFET、IGBT、SiC 及功率模块的封装需求，订单量增加，2025 年一
季度收入同比增长 236.78%。

Q2、2025 年二季度业绩趋势？

答：从目前来看，公司上半年业务整体保持增长趋势。半导体封装材
料业务延续增长，毛率相对较高的智能卡一站式服务订单同比增长。
Q3、公司新推出的 2025 年员工持股计划公司业绩考核目标设定依
据？全年增长能否达到考核目标？

答：2025 年员工持股计划公司业绩考核指标为净利润增长率和营业收入增长率均不低于 16%，业绩考核目标设定是基于公司历史财务表现及业务发展规划综合设定的。2025 年公司以业绩考核目标为导向，从今年上半年来看，公司将延续增长趋势，具体为以下几方面：
（1）智能卡方面，深化国内运营商合作，拓展超级 SIM 卡应用场景；（2）加大半导体封装材料的市场拓展力度，积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品；
（3）公司液冷与封装材料产品具备结构创新和成本优势，随着客户的导入及量产计划推进，有望在核心客户放量下实现快速成长。
公司将全力以赴推进各项业务开展，努力实现业绩增长目标。本次业绩考核目标设定具备合理性，但未来实际进展仍需结合市场动态，具体财务情况以后续披露定期报告为准。
Q4、半导体封装材料业务的核心客户、竞争格局、技术壁垒及具体应用环节？
答：（1）客户情况：目前公司主要客户为国内知名的功率半导体封装企业。随着公司产品能力不断增强和市场认可的逐步提升，客户群显著增多，依托全球化战略布局优势，正逐步向海外大型封装集团拓展。（2）竞争格局：
全球半导体封装材料市场目前由国际巨头主导，同时中国企业正加速追赶，半导体封装材料细分领域呈现差异化竞争，不同客户群体的产品毛利率存在差异。在第三代半导体、车规级功率模块、先进封装等领域，国产化替代进程持续提速。伴随着新能源汽车、光伏储能、智能制造及 AI 计算等高增长下游需求驱动，市场对高性能、高可靠性封装材料的需求持续提升。
（3）技术壁垒：半导体封装材料业务技术壁垒较高，主要体现在材料性能（导热性、延展性、热膨胀匹配）；表面处理质量（电镀均匀性、键合可靠性）；模具与工艺精度（高密度精细图形加工能力）；批量交付稳定性及成本控制能力；对于 IGBT、SiC 功率模块、智能功率模块（IPM）等产品，对封装材料的热性能与抗电迁移能力要求更高。
公司在材料性能优化、规模效率提升及综合成本控制等方面构建形成综合壁垒。
（4）具体应用环节：主要应用于功率半导体器件及模块的封装环节，具体可覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 等 IGBT 功率模块的封装材料供应。目前正积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，适配新能源汽车、光伏逆变器等领域。
Q5、智能卡业务的成长空间及竞争地位、资质要求？……
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