江丰电子：
您好！目前公司高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件的产能利用率良好。本次定增募集资金拟主要用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目和年产12，300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目等，本次定增的主要目的如下：1、扎根高纯金属溅射靶材领域，加速全球化战略布局，提升国际竞争力；2、持续完善半导体精密零部件业务布局，为国家半导体零部件产业的自主可控提供重要支撑；3、充分利用上海及长三角半导体产业区位优势，提升公司创新服务能力；4、增强公司资金实力，优化财务结构，提升公司抗风险能力。
公司控股子公司沈阳睿璟精密科技有限公司拟采购97台机床设备用于生产半导体零部件产品，从而满足其业务拓展及产能扩充的需要。感谢您的关注！