8月29日，针对筹划发行H股上市事项，圣邦股份证券部工作人员回应中国证券报记者称，目前公司H股上市还处在筹划阶段，募集资金用途等具体细节以后续公司公告为准。
圣邦股份8月28日晚间公告，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，吸引并集聚优秀的研发与管理人才，进一步提升公司核心竞争力，公司于8月28日召开第五届董事会第十一次会议、第五届监事会第十一次会议，审议通过公司拟申请首次公开发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板上市的相关议案。
来源：公司公告
截至目前，公司正与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，除本次董事会、监事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未最终确定。
圣邦股份是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域。公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、医疗仪器和消费类电子等领域，以及人工智能、机器人、新能源和物联网等新兴市场。
2025年上半年，圣邦股份实现营业收入18.19亿元，同比增长15.37%；实现归属于母公司股东的净利润2亿元，同比增长12.42%。
对于上半年业绩变动的原因，圣邦股份表示，公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，并持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。报告期内，公司不断加深与客户的合作，持续加大在工业和汽车电子等重点领域的投入，积极开拓新市场、新客户，进一步完善供应链管理与成本控制，保持公司的持续稳健发展。
