公司与国内知名品牌x客户合作研发的超薄多层柔性线路板，厚度仅0.17mm，较传统
公司与国内知名品牌x客户合作研发的超薄多层柔性线路板，厚度仅0.17mm，较传统PCB减重70%，在有限空间内实现6层以上高密度布线，且经过50万次弯折测试验证及长期使用测试，性能依旧稳定。 公司研发团队创新嵌入式散热技术使电路板散热效率提升60%，精准破解AI眼镜的发热痛点，为设备持续高效运行提供可靠保障。
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