光莆股份：
尊敬的投资者，您好！公司业务发展战略聚焦在传感器领域，重点聚焦半导体光传感集成封测、智能传感器模组和传感器创新应用场景。在光传感集成封测领域，公司依托30年扎实的透明封装经验沉淀，不断加大对光传感集成封测技术“卡脖子”环节的投入，整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装等各类技术优势，持续发力光电集成传感器件的2D/3D、叠Die、COB、SiPM等极具创新性的封装关键工艺，积极打造多形态融合封装技术，主打国产替代，聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境光传感器以及生物识别传感器等领域，并布局光电编码及柔性材料在机器人关节控制上应用，同时正在积极探索柔性传感器在灵巧手等机器人核心触觉部件上的应用。感谢您的关注！