AI算力驱动新纪元，国产替代进程加速突破。

　在全球AI基础设施景气度持续高涨的背景下，算力PCB行业迎来重大发展机遇。AI服务器推动PCB向高端化迭代，其价值量提升主要体现在GPU加速卡和GPU模组板等核心部件，以满足高速、高频、高散热及高可靠性要求。COWOP等先进技术路径因能提升传输效率、改善热管理并降低成本，有望得到更广泛应用，根据Prismark数据，18层以上PCB板的复合增长率将显著高于行业平均水平，与此同时，下游需求升级也带动上游设备与材料国产化趋势的出现。高端PCB产品对覆铜板的层数、电性能、热性能及加工性能提出极高要求，并催生了对高精度钻孔、激光加工等更先进制造设备的需求，国内供应链企业有望借此机遇逐步进入国际厂商供应体系，实现产业协同发展。

　　25H1全球半导体行业保持高景气，中国板块表现突出。增长主要来自两大动力：AI算力需求持续增长带动代工需求增加，以及设备、材料、零部件等环节国产替代加速。外部环境加速国产替代进程，美国加征关税政策推动成熟制程替代提速，国内企业在模拟芯片、MCU、CIS等领域迎来机遇；设备、材料及零部件的自主可控需求持续紧迫。内部方面，半导体IPO与并购活跃，资本助力产业升级，龙头企业通过整合稀缺技术增强竞争力。展望下半年，行业将延续"AI驱动 自主可控"双主线发展。AI需求拉动先进制程与封装，外部环境倒逼国产化加速。晶圆制造受益订单回流，设备领域攻坚"卡脖子"环节，零部件与材料板块迎来成长机遇。随着IPO和并购整合加速，产业链龙头企业竞争力将持续提升，推动自主可控持续发展。