公告日期：2025-07-23

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-098
武汉精测电子集团股份有限公司

关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告

公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）分别于 2025 年 4 月
23 日、2024 年 5 月 19 日召开第五届董事会第二次会议、2024 年度股东大会，
审议通过《关于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》，为保证公司及下属各子公司的正常生产经营，拓宽资金渠道，公司或子公司拟对子公司 2025年度向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超过 37.8 亿元人民币；其中，公司拟对子公司苏州精材半导体科技有限公司（以下简称“苏州精材”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币 4,000 万元，拟对子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币 8.5 亿元，拟对子公司上海精积微半导体技术有限公司（以下简称“上海精积微”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币 1.3 亿元，授信品种：流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体内容详见公司
于 2025 年 4 月 25 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉
精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告》（公告编号：2025-063）。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及相关法律法规的最新规定，
具体担保进展情况披露如下：

二、担保进展情况

为满足子公司苏州精材日常经营发展需要，公司近日与中国银行股份有限公司苏州吴中支行（以下简称“中国银行”）签订编号为“中银（吴中中小）保字（2025）第 480 号）”的《最高额保证合同》，约定公司为苏州精材向中国银行于保证额度有效期内发生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。

为满足子公司上海精测日常经营发展需要，公司近日与广发银行股份有限公司上海分行（以下简称“广发银行”）签订编号为“（2025）沪银最保字第 GS0035号”，约定公司为上海精测向广发银行于保证额度有效期内发生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。

为满足子公司上海精积微日常经营发展需要，公司近日与南京银行股份有限公司上海分行（以下简称“南京银行”）签订编号为“Ec136502506240023330”的《合同书》，约定公司为上海精积微向南京银行于保证额度有效期内发生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。

上述担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为上述子公司提供担保额度范围内，无需再次提交公司董事会及股东大会审议。

三、担保合同的主要内容

（一）《最高额保证合同》（编号：中银（吴中中小）保字（2025）第 480
号）

1、债权人：中国银行股份有限公司苏州吴中支行

2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司

3、债务人：苏州精材半导体科技有限公司

4、保证额度有效期自 2025 年 6 月 27 日起至 2028 年 6 月 26 日

5、保证最高本金限额为人民币：壹仟万元整

6、保证方式：连带责任保证

7、保证范围：本合同项下所确定的主债权发生期间届满之日，被确定属于本合同之被担保主债权的，则基于该主债权之本金所发生的利息（包括利息、复利、罚息）、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等）、因债务人违约而给债权人造成的损失和其
他所有应付费用等，也属于被担保债权，其具体金额在其被清偿时确定。

8、保证期间：本合同项下所担保的债务逐笔单独计算保证期间，各债务保证期间为该笔债务履行期限届满之日起三年。在该保证期间内，债权人有权就所涉主债权的全部或部分、多笔或单笔，一并或分别要求保证人承担保证责任。
（二）《最高额保证合同》（编号：（2025）沪银最保字第 GS0035 号）
1、债权人：广发银行股份有限公司上海分行

2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司

3、债务人：上海精测半导体技术有限公司

4、保证额度有效期自 2025 年 6 月 26 日起至 2028 年 6 月 20 日

5、保证最高本金限额为人民币：……
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