液冷具备成为“下一个光模块&PCB”的潜力，其市场空间、技术刚需属性及行业成长性
$川环科技(SZ300547)$ 液冷具备成为“下一个光模块&PCB”的潜力，其市场空间、技术刚需属性及行业成长性均支持这一逻辑。然而，投资者需关注技术路线、订单落地节奏及行业竞争格局的变化。短期来看，液冷板块可能因情绪波动调整，但中长期受益于AI算力爆发，龙头公司（如英维克、川环科技）有望复制光模块的成长路径。
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