公告日期：2025-08-29

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表

深圳市联得自动化装备股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：联得装备 证券代码：300545 编号：2025-011

投资者关系活动类别 █特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 █其他 券商策略会

参与单位名称及人员 第一场：鹏华基金共 2 人

姓名 第二场：诺安基金、华福证券、卓臻基金、华美国际投资共 7 人

第三场：博时基金共 1 人

时间 2025 年 8 月 29 日

地点 券商策略会现场（深圳）

上市公司接待人员

董事、董事会秘书：刘雨晴女士

姓名

一、介绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公
司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投资者会议问答交流

Q1：请介绍一下公司的主要产品有哪些？

投资者关系活动主要

内容介绍 A1：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、
半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品
包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大
尺寸 TV 模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设
备、超精密点胶及 3D 点胶设备、Mini/Micro LED 芯片分选设备、扩晶设
备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、
固晶设备、AOI 检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP
等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及 Pack 段整线自动化设备。

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表

Q2：公司在半导体设备领域有哪些布局？

A2：在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工
序的封装测试设备。公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产
品突破和产业化进程，已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶
机、软焊料固晶机、AOI 检测、Mini LED 芯片分选机、Mini LED 贴膜机、
引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机
领域的研发基础和技术积累，公司已经具备共晶、软焊料、Flipchip、刺晶
等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力，拥有直线式、刺晶式、
倒装固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生
产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架 AOI 检测
机等。公司也在积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶
圆级封装、2.5D/3D 封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备，研
究设备工艺技术，布局相关设备底层软……
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