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发表于 2025-08-01 18:05:48 东方财富Android版 发布于 广东
易中天光迅的产业链对比,豆包分析结果

$新易盛(SZ300502)$  $中际旭创(SZ300308)$  $天孚通信(SZ300394)$ 

光讯科技,中际旭创,新易盛,天孚通讯 这四家公司产业链对比有哪些不同

已完成思考

光迅科技、中际旭创、新易盛、天孚通讯四家公司在光通信产业链上的定位和业务布局存在显著差异,具体可从以下维度展开对比:

一、产业链垂直整合能力

光迅科技:唯一覆盖芯片 - 器件 - 模块 - 子系统全链条的企业。其拥有自主研发的 PLC(平面光波导)、DFB(分布式反馈激光器)、EML(电吸收调制激光器)等芯片技术,并具备从半导体材料生长到模块封装的六大核心工艺平台accelink.com。例如,其硅光 2.5D/3D 集成封装技术支持 3.2T/s 光引擎,已联合思科发布全球首款 1.6T 硅光模块。这种垂直整合能力使其在电信传输网领域占据优势,但也导致其研发投入较高(近三年研发费用率 9.33%),短期盈利压力较大。


中际旭创 / 新易盛:聚焦光模块制造,依赖外部芯片供应商。中际旭创通过自研硅光芯片实现 800G 模块量产,2024 年全球市占率超 50%,并与英伟达联合开发适配 3nm GPU 的 CPO 解决方案。新易盛则以 LPO(线性直驱)技术突围,800G LPO 模块独家通过英伟达认证,同时布局硅光和 CPO 技术。两者均未涉足芯片设计,而是通过与博通、Marvell 等芯片厂商合作获取核心元件。


天孚通讯:专注光器件细分市场,提供光引擎、AWG(阵列波导光栅)芯片、高速光学透镜等精密组件。其 800G 光引擎已量产,CPO 光引擎研发处于行业领先地位,是中际旭创、新易盛等模块厂商的核心供应商。天孚通讯不涉及芯片设计,但其陶瓷套管、光纤阵列等产品精度达纳米级,替代进口空间大。

二、技术路线与市场定位

光迅科技:


技术路线:以传统电芯片集成技术为主,同时布局硅光和 CPO。其 1.6T 硅光模块采用自研 EML 芯片,功耗较传统方案降低 30%。

市场定位:国内电信运营商(中国移动、中国电信)为主要客户,2024 年国内营收占比 66.91%,同时向数据中心市场渗透,与字节跳动等合作。


中际旭创:


技术路线:硅光技术全球领先,800G 模块采用自研硅光芯片,功耗低至 7W 以下,2024 年全球市占率超 50%。

市场定位:深度绑定英伟达、谷歌等国际客户,海外营收占比 86.8%,是北美云厂商 AI 算力集群的核心供应商。


新易盛:


技术路线:LPO 技术差异化竞争,800G LPO 模块通过英伟达认证,支持 - 40℃至 85℃极端环境运行,同时研发 1.6T 单波 200G 模块。

市场定位:海外收入占比 78%,客户包括 Meta、微软等,泰国工厂规避贸易摩擦风险,2024 年营收同比增长 179.15%。


天孚通讯:


技术路线:聚焦光器件封装,MPO 连接器通过国际大客户认证,光柔性板实现自主知识产权,适配 CPO 技术需求。

市场定位:服务中际旭创、新易盛等模块厂商,海外营收占比 71.92%,2024 年毛利率 55.28%,盈利质量行业第一。

三、客户结构与市场集中度

公司核心客户前五大客户占比海外收入占比

光迅科技 中国移动、华为、字节跳动 约 30% 33.09% 

中际旭创 英伟达、谷歌、亚马逊 61% 86.8% 

新易盛 Meta、微软、Arista 73% 78% 

天孚通讯 中际旭创、新易盛、Fabrinet 约 50% 71.92% 


差异点:


中际旭创、新易盛客户高度集中,依赖北美云厂商,抗风险能力较弱但订单可见性强;

光迅科技客户分散,国内电信市场占主导,受政策影响较大;

天孚通讯作为上游供应商,客户覆盖头部模块厂商,需求稳定性较高。

四、财务表现与盈利模式

指标光迅科技中际旭创新易盛天孚通讯

2024 年营收 82.72 亿元 238.62 亿元 86.47 亿元 32.52 亿元 

毛利率 22.89% 32.63% 40.12% 55.28% 

净利率 8.19% 18.61% 28.51% 37.56% 

研发费用率 9.33% 6.44% 4.59% 8.14% 


核心差异:


天孚通讯:凭借高毛利器件业务(光引擎、CPO 配套)实现行业最高净利率(37.56%),2024 年扣非净利润率达 40.41%,堪称 “制造业印钞机”;

新易盛:LPO 技术降低成本,毛利率 40.12%,期间费用率仅 5.52%,盈利质量优于中际旭创;

光迅科技:研发投入最高但净利率最低,反映其重资产、长周期的技术投入模式。

五、未来技术竞争焦点

CPO(共封装光学):

中际旭创与英伟达联合开发适配 3nm GPU 的 CPO 方案,硅光引擎封装工艺已验证;

新易盛完成 CPO 晶圆级封装技术储备,计划 2025 年量产;

光迅科技推出 CPO ELS 自研光源模块,支持 3.2T/s 速率;

天孚通讯 800G 光引擎量产,CPO 光引擎研发进入工程验证阶段。

硅光与 LPO 路线

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