高性能计算芯片采用Chiplet技术已成为后摩尔时代的行业共识，有力突破了半导体
$润欣科技(SZ300493)$ 高性能计算芯片采用Chiplet技术已成为后摩尔时代的行业共识，有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。“异质异构Chiplet先进封装设计面临架构探索，顶层规划，物理实现，多物理场景分折，系统验证等一系列挑战，构建针对2.5D/3D Chiplet的设计流程与EDA工具平台是Chiplet产品落地的首要考虑。
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