董秘你好！公司12英寸划片机8230及国产化软刀已进入头部封测厂，但2024年半导体业务收入同比下降20.68%。请问：当前国产设备市占率是否提升？第三代半导体切割设备（如碳化硅）的研发进度及客户验证情况如何？ 谢谢！
光力科技：
感谢您的关注！2024年半导体业务收入同比下降主要受以色列地区冲突的影响，2024年度国产半导体设备交付量同比在提升，国产化设备市占率在提高。针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割需求，公司开发了半自动单轴切割划片机-6110，已在客户处成功应用，6110还可用于陶瓷等材质的精密切割，同时公司的8英寸激光隐形切割设备即将推向市场，也可以实现SiC晶圆的高效切割，谢谢！
感谢您的关注！2024年半导体业务收入同比下降主要受以色列地区冲突的影响，2024年度国产半导体设备交付量同比在提升，国产化设备市占率在提高。针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割需求，公司开发了半自动单轴切割划片机-6110，已在客户处成功应用，6110还可用于陶瓷等材质的精密切割，同时公司的8英寸激光隐形切割设备即将推向市场，也可以实现SiC晶圆的高效切割，谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-09-04 11:30:12
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