半导体封测+行星滚柱丝杠+机器人概念+一季报增长1、据2025年5月13日互动：
$光力科技(SZ300480)$ 半导体封测 + 行星滚柱丝杠 + 机器人概念 + 一季报增长
1、据2025年5月13日互动：公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，对应两大类设备，分别是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等广泛应用于集成电路、分立器件、传感器、光电器件等多种产品
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