NVidia英伟达产业链定稿最新进展（来源于某韭演公社App）一哭泣，万千宠溺在胜宏咯，这个进展就是为胜宏而设计的。
"PCB产业更新0903
1）gb300和rubin方案已经定稿，并且分发给大客户，bianca是唯一量产架构。(胜宏是bianca 大赢家份额70%)
2）材料端选择以M8定价，但材料短缺，高于M8规格的材料也可选用，缓解材料供应问题，pcb的标准定价以M8为主，超规格材料由厂商承担额外成本，但厂商利润率足够丰厚，能锁定上游材料架构的厂商有相对超额利润。
3）CoWoP首批测试状况很好，研发组把意向量产时间从26年10月提早到25年11月。这个量产时间可能存在乐观的情况，但内部资源已经开始向CoWoP倾斜。(胜宏是Cowop最受益者)
4）背板进展顺利，背板方案落地后将导致伺服器内没有循环风道，ASIC等厂商跟进后，往后所有机架式设计将确定是最后发热部件全液冷，背板与液冷的研发路线有一定的绑定关系。
Nvidia的研发体系重心聚焦于PCB，因为光、先进制程、先进封装的升级路线时间点已经清晰，技术红利已经基本挖掘完，PCB和液冷是下一阶段技术红利所在。(英伟达研发重心在pcb了，pcb根正苗红就是胜宏)