一、公司是国产交换芯片绝对龙头，市占率国内领先

盛科通信是国内以太网交换芯片设计领域的领军企业，在商用以太网交换芯片市场中，其境内厂商市占率排名第一（2024 年数据）。公司产品覆盖从接入层到核心层的全场景，交换容量涵盖 100Gbps-2.4Tbps，端口速率覆盖 100M-400G，已进入国内主流网络设备商供应链。

从全球格局看，商用交换芯片市场长期由博通、Marvell 主导（合计占 99% 全球份额），而盛科通信是国内少数能切入该领域的厂商，2020 年国内市占率 1.6%，2024 年已提升至约 5%，随着国产替代加速，未来份额提升空间广阔。

二、第二增长曲线：高价值赛道GPU scale up 互联芯片龙头！

在 AI 算力驱动的高速率、大容量需求下，盛科通信持续突破高端产品。公司 800G 端口速率、12.8Tbps/25.6Tbps 交换容量的高端芯片已向客户送样，2024 年实现小批量交付，性能对标国际竞品；更高级别的 51.2Tbps 芯片处于储备阶段，预计逐步推进转产。

尤为值得关注的是，公司在 GPU scale up 互联芯片领域的布局已进入客户导入阶段。所谓 GPU scale up 芯片，是支撑多 GPU 协同计算的核心互联芯片，其作用类似于 “算力集群的神经中枢”—— 当 AI 大模型向千亿参数、多模态演进时，单 GPU 算力已无法满足需求，必须通过多 GPU 协同提升整体算力，而 scale up 芯片正是实现多 GPU 间高效数据交互、降低延迟的关键部件，直接决定了 AI 集群的运算效率。

作为 AI 算力集群的核心环节，GPU scale up 芯片的价值与市场潜力可从三个维度凸显：

其一，价值量显著领先。参照海外市场规律，单颗 GPU 对应的 scale up 互联芯片价值量高达 800-1000 美金，而作为硬件配套的 PCB 价值量仅 300-500 美金，前者是后者的 2 倍左右。这意味着在 GPU 驱动的算力集群中，scale up 互联芯片是比 PCB 更核心的高价值环节，对产业链利润的贡献权重显著更高。随着 AI 算力需求爆发，GPU 部署量持续增长，scale up 互联芯片的市场空间将随 GPU 规模同步放大，具备 “量价双升” 的底层逻辑。

其二，大赛道属性明确。GPU scale up 芯片的需求与 GPU 出货量强绑定，是 AI 大模型训练、推理中 “算力集群化” 的刚需。在 AI 算力持续扩张的背景下，这一领域并非小众市场，而是随全球 GPU 需求增长同步扩张的规模化赛道，具备长期增长韧性。

其三，市值预期差显著。当前盛科通信的市值仅反映交换机芯片业务价值，尚未纳入 GPU scale up 互联芯片的增量。但公司该业务已进入客户导入阶段，商业化进程实质性启动。未来随着批量出货，公司估值逻辑将从 “单一交换机芯片” 扩展至 “交换机芯片 + GPU scale up 芯片” 双轮驱动，估值空间有望进一步打开。

三、国产替代与算力扩张双重红利加持

从国产替代维度，政策端对网通芯片国产化的重视程度提升，而盛科通信作为国内稀缺的中高端交换芯片厂商，在数据中心基础设施国产替代中具备不可替代性。下游头部互联网厂商、大模型企业算力 CAPEX 持续增加，带动对国产交换芯片的需求，公司有望持续提升在客户中的产品份额。

从算力行业空间看，国内算力需求快速增长（如字节多模态模型、豆包用户增长等），交换芯片作为算力网络的核心环节，壁垒高且国产替代空间大。随着国内大厂资本开支厘清，公司订单有望进入高速增长期。

四、研发与产能保障，支撑长期增长

研发投入方面，2024 年公司研发费用达 4.3 亿元，同比增长 36%，研发费用率 40%，高强度投入支撑产品矩阵持续裂变，从低端到高端全面覆盖。产品结构优化推动毛利率提升，2024 年毛利率达 40%，同比提升 4 个百分点。

产能与交付能力方面，公司后端团队实力强劲，Plan B 产能问题已解决，2026 年大批量交付可期。2024 年四季度公司营收同比增长 71%，实现扭亏为盈，印证了产品商业化能力的提升；2025 年二季度 12.8T、25.6T 产品将批量出货，下半年 51.2T 产品回片，为业绩增长提供支撑。$盛科通信-U(SH688702)$