恶补了下胜宏科技的上涨逻辑，主要如下：

一、由于AI服务器“物理架构革新”、“性能跃升”、“成本重构（正交背板单块价值量约 3-3.5 万美元（78 层设计），是传统铜缆背板的 5 倍，但规模化应用后，单机柜综合成本（含布线、维护）可下降 20%）”的影响（具体细节略），“正交背板”将替代传统服务器采用铜缆背板连接 GPU 与交换机技术。

二、胜宏科技正交背板具有「微米级精度 + 材料革命」的双重护城河，包括超高多层 PCB 制造能力和高频高速材料突破以及工艺协同创新，其与CoWOP（Chip on Wafer on PCB）封装技术深度协同，可将 GPU 裸芯片直接键合到 PCB 上，省去昂贵的 ABF 封装基板，使单机柜 PCB 价值量提升 50% 至 80-100 万元。

三、BG300 放量 市场需求激增。英伟达 BG300 芯片 2025 年预计出货 2 万机柜，单机柜需 2-4 块正交背板，对应市场空间 48-80 亿元。若 2027 年 Rubin Ultra NVL576 机柜出货 2 万台，市场规模将达 160-200 亿元。

四、大厂与国产替代找到了胜宏科技。BG300 采用 CPO（共封装光学）技术，要求正交背板支持 1.6T 光模块的高速互联，胜宏作为英伟达核心供应商，其产品已通过 GB300 NVL72 的严苛测试。胜宏的正交背板在华为昇腾 910B 服务器中已实现批量替代，单价较进口产品低 30%。

而且，胜宏通过正交背板切入英伟达「芯片 - 封装 - 服务器」全链条，未来可延伸至 GPU 载板、AI PC 主板等高端领域，形成「硬件 + 技术服务」的盈利闭环。

五、打破国外垄断，市占率不断提升。全球正交背板市场呈现「双寡头 + 国产崛起」格局：日本揖斐电、台湾欣兴电子占据 70% 份额，胜宏科技凭借技术突破和产能优势，市占率从 2024 年的 15% 提升至 2025 年的 30%，成为唯一进入英伟达核心供应链的中国厂商。

总结：胜宏科技争迎来价值重估，或进入业绩与股价戴维斯双击。

营收：传统服务器背板单价约 2 万元，而胜宏的正交背板单价达 3-3.5 万美元（约 21-24.5 万元），若 2025 年出货 10 万片，对应营收 210-245 亿元，较 2024 年增长 150%。

利润：正交背板毛利率达 35%-40%（传统 PCB 约 20%），叠加 CoWOP 技术溢价，预计 2025 年相关业务净利润贡献将超 30 亿元，推动公司整体净利率从 12% 提升至 18%。

25倍PE你觉得高吗？