在 2025 世界人工智能大会召开的近期背景下，AI 应用与算力硬件等再度成为焦点，行业热度回升。PCB（印制电路板）作为算力硬件的关键构成部分，受 AI 等行业发展的推动，其市场规模不断拓展，促使相关企业上半年业绩增长。

依据 Prismark 报告，2024 年全球服务器 PCB 市场规模达 109 亿美元左右，预计到 2029 年将增长至 189 亿美元，年复合增长率为 11.6%。这一增长趋势反映出 PCB 在人工智能及相关产业发展进程中的重要性日益凸显。

沪电股份

作为全球实现 112G 背板 PCB 量产的企业，其在阻抗控制精度上达到 5%，而行业标准仅为 10%。在市场合作方面，它与英伟达紧密绑定，是英伟达 HGX/H100 基板的核心供应商，单板价值量超过 8000 元。从业绩表现来看，2025 年第一季度，其 AI 服务器 PCB 营收占比高达 52%，净利润同比增长 89%。

深南电路

深南电路在载板技术上取得重大突破，FC - BGA 封装基板良率突破 92%，远高于国内平均的低于 85% 的水平，并且能够适配 GPU 封装。其无锡载板工厂产能利用率达到 95%，单月产出突破 2 万㎡。在战略布局上，它是 AMD MI300 系列载板的独家内资供应商。

生益科技

高频高速覆铜板的全球市占率达 43%，并且垄断英伟达 GB200 基板供应。在技术指标上，其 M7 级材料的 Df 值低至 0.0012，相比竞品大于 0.002 的数值，能够降低光模块传输损耗 40%。盈利方面，CPO 基板毛利率达 62.7%，2025 年订单锁定 25 亿元。

生益电子

生益电子实现光电协同，800G 光模块 PCB 已批量交付，在阻抗公差控制上达到 3，而行业标准为 8。在客户拓展方面，中际旭创和 Coherent 的采购占比超 30%。2025 年第一季度净利润同比增长 656%。

广合科技

国内 AI 服务器主板市占率达 31%，单板层数突破 40 层。在技术迭代方面，完成 224G PCB 验证，布线密度较竞品高出 30%。作为英伟达 GB200UBB 主板的主力供应商，订单占比超 25%。

东山精密

东山精密进行垂直整合，晶圆级光器件封装精度达到 0.7μm，其 48 通道光纤阵列成本为行业最低。通过并购索尔思光电切入 CPO 领域，光通信业务增速超 50%。

每一次行业变革都是财富跃迁的跳板，每一次技术突破都在重塑估值天花板！数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。

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