越来越多大厂采用OAM架构，意味着HDI板需求大增，HDI板需激光钻孔，高密板用
越来越多大厂采用OAM架构，意味着HDI板需求大增，HDI板需激光钻孔，高密板用机械钻孔，达哥GB200和300 采用OAM，HDI板胜弟占大头，高密板占3成，HDI板胜宏科技领先对手1至2年。对手有美的TTM,台的欣兴，沪士。
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
郑重声明：用户在社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
