根据英伟达GB300芯片量产计划(2025年Q3发货)及最新产业链认证信息,中国上市公司在PCB制造、关键材料、散热、检测等核心环节深度参与配套。以下按业务领域分类梳理核心企业:
一、PCB制造:高多层板与高阶HDI核心供应商
1. **胜宏科技(300476.SZ)**
- **核心业务**:全球唯一量产五阶HDI板的厂商,独家供应GB300的OAM模块PCB。
- **合作深度**:独占英伟达A100/H100及GB300系列HDI板订单,单机价值量较前代提升30%+,占英伟达全球显卡PCB市场50%份额。
- **业绩**:2025年Q1净利润暴涨339%至9.21亿元,获北向资金重仓3479万股。
2. **沪电股份(002463.SZ)**
- **核心业务**:供应22层以上高多层板,适配GB300的288GB HBM3E显存和1400W高功耗设计。
- **合作深度**:英伟达AI服务器主板份额超50%,高频高速板技术全球领先,订单排产至2026年。
- **产能**:泰国基地2025年投产,承接英伟达全球30% PCB订单。
3. **深南电路(002916.SZ) & 景旺电子(603228.SH)**
- **深南电路**:突破ABF载板工艺,供应高多层刚挠结合PCB,单台AI服务器价值量超2.3万元。
- **景旺电子**:通过英伟达Delta认证,主供GB300交换机托盘的22层高多层板,2025年Q2订单环比增40%。
二、关键材料:高频覆铜板与特种基材
1. **生益科技(600183.SH)**
- **核心业务**:国内PTFE高频覆铜板龙头,产品通过英伟达验证,适配GB300背板需求(Dk≈2.1)。
- **产能**:珠海基地年产能960万张,单机柜材料价值量150-200美元。
2. **金安国纪(002636.SZ)**
- **核心业务**:国内第二大覆铜板生产商,高频高速板通过英伟达Gamma认证(2025年Q1完成),供货H100/B200基板及GB300高多层板。
- **订单**:英伟达相关订单占产能70%,宁国基地满负荷运转。
3. **宏昌电子(603002.SH) & 中英科技(300936.SZ)**
- **宏昌电子**:供应Low Dk/Df高频基材,通过英伟达认证降低信号损耗30%。
- **中英科技**:全球PTFE覆铜板市占率第三,间接切入GB300供应链。
:snowflake: 三、散热与液冷解决方案
1. **高澜股份(300499.SZ)**
- **核心业务**:国内浸没式液冷龙头,12U液冷模组适配GB300的1400W GPU散热需求。
- **合作深度**:液冷UQD接口用量激增4倍,数据中心业务同比翻倍。
2. **英维克(002837.SZ) & 川环科技(300547.SZ)**
- **英维克**:英伟达液冷合作伙伴,提供机柜级液冷板方案,2025年液冷收入预计翻倍。
- **川环科技**:液冷管路快接头(UQD)通过英伟达认证,单机用量提升4倍。
四、检测与设备配套
1. **博杰股份(002975.SZ)**
- **核心业务**:为英伟达提供GPU板卡自动化检测设备,覆盖制程全流程,占其检测订单50%。
- **技术壁垒**:国内唯一具备高端GPU全流程检测能力,2023年合作规模突破千万级。
2. **芯碁微装(688630.SH)**
- **核心业务**:直写光刻设备供应商,2025年Q2月交付量达100台,替代外资设备。
:zap: 五、电源与电容配套
1. **麦格米特(002851.SZ)**
- **核心业务**:英伟达指定电源商,提供12kW高功率电源及超级电容方案,适配GB300电力调峰需求。
2. **江海股份(002484.SZ)**
- **核心业务**:国内超级电容龙头,MLPC电容通过AI服务器认证,与台达联合开发GB300电容方案。
六、其他重要配套企业
| **公司** | **股票代码** | **核心业务** | **与英伟达合作** |
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| **沃尔核材** | 002130.SZ | 高速铜缆 | 800G DAC铜缆通过认证,市占率超50% |
| **隆扬电子** | 301389.SZ | HVLP5+铜箔 | 全球唯一量产,通过台光电子间接供货 |
| **一博科技** | 301366.SZ | PCB设计及仿真 | 英伟达下一代芯片测试板设计服务商 |
投资注意事项
1. **订单验证**:部分企业(如金安国纪、景旺电子)订单占比超70%,需关注GB300量产后的实际出货量。
2. **技术替代风险**:高频材料(PTFE)和液冷技术迭代快,需跟踪企业研发进展(如生益科技M8级基材升级)。
3. **估值匹配度**:龙头如胜宏科技动态PE达28倍,需结合订单饱和度和下一代Rubin架构适配能力评估。