GB300的颠覆性设计，源于英伟达对AI算力的极致追求。
它放弃了上一代GB200的Bianca架构，改用模块化更强的UBB+OAM组合：CPU直接贴装在通用基板（UBB）上，GPU则通过可拔插的OAM子板独立运行。
这种设计让PCB层数、材料性能和散热要求全面升级。
在计算托盘（ComputeTray）部分，OAM子板采用22层五阶HDI技术，最小线宽压缩到0.076毫米，比头发丝还细。
这种高密度互连板需激光钻孔超5万次，通孔直径仅50微米，精度堪比芯片光刻。
承载CPU的UBB基板更夸张，22层高多层板像千层蛋糕般堆叠，铜线厚度误差必须控制在1.5微米以内。
交换托盘（SwitchTray）的挑战在于信号传输。
GB300支持224Gbps网络带宽，是H100的3倍，这要求PCB材料介电常数（Dk）必须低于3.5，损耗因子（Df）小于0.0005。
传统环氧树脂覆铜板彻底出局，取代之的是PTFE（聚四氟乙烯）基材，这种常用于不粘锅涂层的材料，竟成了AI服务器的“命脉”。
液冷技术更引发连锁反应。
GB300采用直接芯片冷却，冷却液通过0.3毫米微管道穿透PCB内部，金属基板散热效率提升5倍。
这催生了方盛股份的PTFE涂层液冷板，耐腐蚀性比普通金属高3倍。
谁在抢食20万蛋糕？9家核心供应商揭秘
英伟达的供应链认证像一道铁闸，A股仅9家公司成功突围。
胜宏科技拿下最肥美的蛋糕，独家供应GB300的OAM子板，24层HDI良率高达95%，单板价值量1.2万元。
其惠州工厂24小时赶工，订单已排到2026年一季度。
沪电股份死磕高多层板。
它垄断了GB300交换机托盘80%份额，22层通孔板通过动态阻抗补偿技术，将公差压缩到5%。
更关键的是，它用自研的112Gbps高速背板拿下亚马逊AWS认证，成为英伟达在数据中心的“守门人”。
生益科技在材料端卡住咽喉。
其PTFE覆铜板介电常数仅2.1，损耗因子0.0003，性能碾压美国罗杰斯RO4000系列，成本却低30%。
单台GB300机柜消耗0.15-0.2㎡特种电子布，生益的珠海基地为此扩产960万张/年。
景旺电子靠汽车电子弯道超车。
它给特斯拉ModelY供应24层高导热PCB，耐温性能提升50%，现在这批产线正转产GB300的液冷模块。
奥士康拿下英伟达H100交换机板二供资格后，正积极参与R系列产品打样。
产业链的疯狂连锁反应
PTFE覆铜板的爆发让材料商赚疯了。
金安国纪的玻纤布业务驱动一季度净利润暴涨212%，其控股的金瑞电子已打入英伟达认证链。
更稀缺的是HVLP5铜箔，全球仅隆扬电子和日本三井能生产，这种表面粗糙度≤1.5微米的“黄金薄膜”，每吨售价7万元，毛利率超50%。
超级电容首次成为服务器标配。
传统锂电池扛不住GB300的毫秒级功耗波动，江海股份的铝电解电容通过英伟达认证后，单台机柜配置4颗模组，价值量提升2万元。
蔚蓝锂芯的高倍率电芯需求暴增，单台GB300用量从200颗飙升到2000颗。
设备厂商躺赢技术升级。
芯碁微装的直写光刻机支持2μm线宽，HDI板订单同比增长150%；大族数控的激光钻孔机占据40%市场，16层板加工效率提升40%。
最受益的环保企业当属猎板PCB，其离子交换膜技术实现90%铜离子回收，生产废水零排放，拿下华为和格力的绿色订单。
资金抢筹的隐秘逻辑
社保基金的操作暴露了投资主线。
一季度，社保103组合狂买胜宏科技3479万股，单季加仓926万股；同时新进沪电股份1087万股，押注高多层板放量。
北向资金更凶猛，沪电股份外资持仓达7600万股，占流通盘比例超12%。
险资偏爱技术壁垒。
中国人寿新进景旺电子476万股，看中其车规级PCB向AI服务器的产能转化；新华保险则重仓深南电路，赌的是FC-BGA载板国产替代。
连牛散都闻风动，三大超级牛散联合建仓天准科技3350万股，后者是英伟达Jetson产品线金牌合作伙伴。
公募基金集中火力攻击材料端。
广发和国泰两大巨头重仓景旺电子近1000万股；四大公募新进一博科技165万股，这家公司拥有国内最大PCB设计团队，专攻高速信号布线。
