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1. CoWoS-S订单大幅削减

英伟达、亚马逊等客户对CoWoS-S（硅中介层方案）的订单量显著下调。野村证券数据显示，英伟达2025年CoWoS-S订单减少5万片/月，降幅高达80%。这主要因英伟达Hopper架构芯片停产、GB200A需求有限，以及GB300A转向CoWoS-L技术。台积电优先将CoWoS-S产能转移至外包封测厂（OSATs），例如Trainium 2的CoWoS-R订单可能在2025年下半年转移至安靠科技。

2. CoWoS-L需求爆发式增长

英伟达Blackwell架构的GB200/B300系列全面采用CoWoS-L（有机转接板+硅桥混合架构），推动该技术需求激增。DIGITIMESResearch数据显示，英伟达对CoWoS-L的需求从2024年的3.2万片晶圆猛增至2025年的38万片，同比增幅达1018%。摩根大通预计，2025年CoWoS-L将占台积电CoWoS总产能的54.6%，而CoWoS-S占比降至38.5%。

客户早期对2025年CoWoS需求预测过于激进（如英伟达曾预订每周8.5-9万片晶圆），远超台积电实际供应能力（2025年目标产能为每周7.5万片）。随着交付时间临近，台积电要求客户提供更精确的12个月滚动预测，导致订单量下修8-10%。例如，英伟达的产能预期下调了约4-4.5万片晶圆，而亚马逊Trainium 2的预订量从55k调整至85k，反映需求结构优化而非萎缩。

胜宏科技：HDI板需求受益于CoWoS-L技术革新