一、产能扩张支撑供应能力提升
惠州四厂投产释放产能
投产时间：惠州四厂（AI算力扩产项目）计划于2025年6月正式投产，新增高阶HDI产能12万平方米/年（6阶HDI）和4阶HDI产能32万平方米/年。
技术升级：该产线专供英伟达GB200服务器所需的28层加速卡PCB，良率已从初期50%-60%提升至80%以上，远超行业平均水平。
东南亚基地加速布局
越南HDI产线：投资18亿元建设15万平方米HDI产能，重点对接英伟达高阶需求，预计2025年三季度逐步爬坡。
泰国多层板项目：150万平方米产能中，14层以上高多层板占50万平方米，投资14亿元，预计三季度贡献增量。
二、订单需求驱动增长
英伟达订单占比提升
2025年一季度：英伟达相关订单占比超70%，AI服务器PCB交付额超20亿元，其中GB200配套产品占比超60%。
技术壁垒：胜宏科技是英伟达GB200服务器PCB的Tier 1供应商，独家供应6阶HDI板（全球仅5家企业掌握该技术），份额占20%-30%。
单机价值量提升
PCB价值量：单台英伟达GB200服务器的PCB价值量是传统服务器的5-8倍，单机配套价值达1.2万元。
需求爆发：2025年全球AI服务器市场规模预计317.9亿美元，胜宏科技作为核心供应商直接受益于订单放量。
三、环比增长预测
产能释放节奏
Q2新增产能：惠州四厂6月投产，预计Q3产能利用率达50%-60%，贡献增量产能约15万平方米（按半年产能折算）。
Q3环比增幅：结合越南、泰国基地爬坡，预计Q3总产能环比Q2增长30%-40%。
订单交付周期
英伟达订单周期：从认证到量产通常需3-6个月，2024年Q4通过的GPU200认证订单将在2025年Q3集中交付。
财务预测：2025年Q2净利润环比增长不低于30%（达12亿元），Q3预计再增30%至15.6亿元，对应PCB业务收入环比增长约35%
