分享一下刚刚得到的产业一线消息：

几个数据：

1、NV一直占据80%的市场份额，但25年Google AWS的ASIC芯片出货量达到了40-60%，预计在300-450万之间；

2、26年再加上微软、meta，ASIC的出货量应该就能超过NV了；

3、Marvell的加速定制化芯片到28年会增长到554亿美元，CARG达53%；AI算力互联领域最快增速。

最大增量之一在Meta的MTIA ASIC战略，路线图是今年年底实现V1，明年年V1.5，后年2.0，最终液冷架构、40层pcb、HBM3E和CoWoS封装。受益股多为台湾的企业，A股是护垫，高多层PCB技术领先，匹配Meta ASIC的复杂设计。

基于长验证周期和较高的良品率综合推断，谁会是最大受益方了?