景嘉微：
您好，①DeepSeek等高性能大模型以及模型压缩、轻量化技术的共同出现，不仅降低了AI应用的门槛，还将算力逐步下沉到边端侧，持续催生对边端侧AI芯片的需求。无锡诚恒微电子有限公司主营业务为边端侧AI芯片设计、研发与销售，在研产品主要为具有高集成高算力低功耗的边端侧AI芯片。
②公司本次以增资及签署一致行动协议的形式控股诚恒微，将充分释放双方在技术、市场与生态层面的协同潜能，构建“高性能GPU+边端侧AI芯片”双轮驱动的新发展格局，扩宽产品的应用场景和拓展服务客户领域，完善AI芯片多元化布局，持续提高公司的竞争力与股东回报能力。感谢您的关注！