与阿里芯片合作情况赛微电子与阿里巴巴旗下达摩院自2020年起合作开发MEMS工艺
$赛微电子(SZ300456)$ 与阿里芯片合作情况 赛微电子与阿里巴巴旗下达摩院自2020年起合作开发MEMS工艺芯片（用于智能传感器和物联网）。2022年，双方联合研发的MEMS陀螺仪芯片成功流片，精度达国际领先水平，应用于自动驾驶和无人机领域。此外，赛微电子还为阿里平头哥的玄铁系列RISC-V处理器提供高可靠性工艺制造服务，应用于AIoT终端市场。
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