公告日期：2025-08-05

证券代码：300456 证券简称：赛微电子
北京赛微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-004

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动

类别 ■现场参观

□其他

参与单位名称及

华福证券 罗通

人员姓名

时间 2025 年 8 月 5 日 15:30-18:00

北京经济技术开发区科创八街 21 号院

地点

赛微电子北京 MEMS 产业基地五楼会议室

董事、总经理、董事会秘书：张阿斌

上市公司接待

证券投关高级经理：刘妍君

人员姓名

证券投关专员：甘世延

第一部分：公司介绍

上市公司介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、
产业角色、全球化布局、发展战略、商业模式、竞争格局等。
赛微电子专注 MEMS 芯片制造主业，持续提升境内外产线的产
投资者关系活动 能利用率及良率。公司看好万物互联与人工智能背景下智能传主要内容介绍 感芯片行业的未来发展空间，同时对自身的 MEMS 芯片制造工
艺及综合竞争实力充满信心。

公司组织安排了北京 FAB3 产线洁净间参观活动。

第二部分：上市公司解答提问，主要如下：

1、公司如何看待 MEMS 行业的纯代工模式及 IDM 模式？

答：在我们看来，每家公司的业务发展模式都是根据自身的业务情况确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自身的战略考虑。但同时我们也应看到，半导体制造产线的建设具有长周期、重资产投入的特点，且某单一领域设计公司投资建设的自有产线一方面较难为同类竞争设计公司服务，另一方面产线向其他产品品类拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同类产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技术，在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势，Fabless（无晶圆厂）模式或 Fablite（轻晶圆厂）设计公司与我们合作，可以避免巨大的固定资产投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，并参与市场竞争。

综合而言，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式（对应与
纯 Foundry 厂商合作）相比各有优劣，将会是业界长期共存的商业发展模式。
2、近年来 MEMS 行业的整体增速并不高，请问公司如何看待MEMS 行业未来的市场规模？
答：随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS 芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代。我们认为，基于“软硬件一体配比”的逻辑，相比 IC 芯片产业的规模体量，MEMS 芯片产业仍处于发展初期，未来发展前景广阔。

3、请问 MEMS 行业当前的发展情况及竞争格局如何？
答：随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的 MEMS 获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 Yole
Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2025》，
全球 MEMS 市场规模将由 2024 年的 154 亿美元增长至 2030 年
的 192 亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到 3.7%。

MEMS 行业 Foundry 模式与 IDM 模式并存，代工企业通过
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