【未来～TGV技术应用Al封装领域国产双替代～已来】（1）系列三
《一》截至2025年8月20日，蓝思科技的中国目前首独家TGV（玻璃通孔）通孔玻璃基板技术在AI封装领域的研发与应用已在2025年8月初取得实质性关键突破并量产（国产替代），具体进展如下：
一、技术验证与客户测试进展
1. 客户验证完成度蓝思科技的TGV玻璃基板技术已于2025年7月通过苹果、英伟达、英特尔等国际大厂的初步测试，并进入小批量送样阶段。根据产业链消息，其TGV基板在信号完整性（插入损耗＜0.3dB）和热稳定性（CTE匹配度98%）两项核心指标上达到国际领先水平，已通过苹果A系列芯片和英伟达H200 GPU的封装验证。
2. 量产准备进度
- 产线建设：蓝思科技位于湖南湘潭的TGV专用产线已于2025年6月完成设备调试，规划月产能50万片（按200mm晶圆折算），良率从初期的65%提升至82%。
- 设备国产化：其自研的激光诱导蚀刻设备（精度达10μm）和电镀填充系统已替代进口设备，成本降低30%，并进入东莞优可测等检测设备厂商的供应链。