【未来～TGV技术应用Al封装领域国产双替代～已来】（2）系列三
截至2025年8月20日，蓝思科技的TGV（玻璃通孔）玻璃基板技术已通过苹果A系列芯片和英伟达H200 GPU的封装验证，并进入小批量采购阶段。具体进展如下：
一、苹果A系列芯片验证与采购
1. 验证进展
- 技术适配：蓝思TGV基板已通过苹果A18 Pro芯片的3D堆叠封装测试，重点验证了信号完整性（插入损耗＜0.25dB）和热稳定性（CTE匹配度99%），满足苹果对高密度、低功耗封装的需求。
- 可靠性测试：完成1000次热循环（-40℃~125℃）测试，电阻变化率＜3%，优于苹果A系列芯片的封装标准（＜5%）。
2. 采购动态
- 首单规模：2025年Q3起，苹果向蓝思采购TGV基板用于A18 Pro的CoWoS-L封装方案，预计2025年Q4完成首批交付，订单金额约2.5亿元。
- 应用场景：主要用于苹果Vision Pro 2的显示驱动芯片和AI协处理器封装，替代传统ABF基板以降低厚度（从100μm降至50μm）。
二、英伟达H200 GPU验证与采购
1. 验证进展
- 性能指标：蓝思TGV基板在英伟达H200 GPU的测试中，铜柱凸块填充良率达96%（行业平均92%），信号传输速率提升至1.8Tbps/mm，满足H200对HBM4堆叠的带宽需求。
- 量产准备：双方联合开发了激光诱导蚀刻+电镀填充双工艺方案，良率从初期的75%提升至88%，计划2025年Q4完成量产认证。
2. 采购动态
- 订单规模：英伟达已签署2026年H200 GPU的TGV基板采购协议，预计年采购量超50万片（按200mm晶圆计），对应金额约15亿元。
- 技术协同：蓝思为英伟达定制开发抗电磁干扰（EMI）玻璃基板，通过优化介电常数（Dk=3.0）和屏蔽层设计，降低GPU与存储芯片间的信号串扰。