华为“四芯片封装”专利曝光 先进封材引关注---------　　华为公布了一项备受瞩目的专利技术文件“四芯片（quad-chiplet）封装设计”，此举动在半导体行业内引发了广泛的聚焦与热议。据外界推测，该技术大概率将在华为的下一代AI加速器昇腾 上得到应用，有望成为华为打破美国技术封锁、在AI GPU领域奋起直追NVIDIA的关键一步。　　在技术方案上，华为的这项专利并没有采用简单的中介层结构，而是借鉴了类似于晶圆上基片本地封装的桥接技术。具体而言，其专利展示了一种基于硅中介层的四芯片堆叠方案，借助垂直互连技术实现了芯片之间的超高速数据传输，能够在一个封装内集成四颗计算芯片。　　分析认为，华为最新公布的“四芯片封装”专利技术将显著推动先进封装产业链发展，其中，封装材料是四芯片封装的核心瓶颈。由于我国先进封装行业起步较晚，且先进封装材料普遍技术门槛高，大部分材料全球市场集中度较高，且主要由外资企业垄断。在全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内转移的背景下，叠加供应链安全、成本管控及技术支持等多方面因素考虑，先进封装材料国产替代进程有望加速。其中，ABF载板和玻璃基板是核心增长领域，国产替代空间巨大。