立中集团：
感谢您的关注！公司研发和生产的硅铝弥散复合新材料凭借技术先进、设备齐全、质量领先等优势具有较强的市场竞争力，其中铝硅、铝碳化硅等新材料凭借低密度、低膨胀、高导热、高刚度等优异特性，可用于制造芯片外部的封装壳体并已在航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装中得到应用；同时该材料已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作，用于半导体设备的零部件制造，如基座、支撑架、静电卡盘等。谢谢！