立中集团：
感谢您的关注！公司研发和生产的硅铝弥散复合新材凭借技术先进、设备齐全、质量领先等优势具有较强的市场竞争力，其中铝硅、铝碳化硅等新材料可用于制造芯片外部的封装壳体并已在航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装中得到应用；同时该材料已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作，用于半导体设备的零部件制造，如基座、支撑架、静电卡盘等；微晶铝合金实现了国产替代，已成功应用于反射镜、抛物镜等光学领域。具体客户信息因涉及公司保密要求暂时无法披露。谢谢！