结合AI算法和X光技术，开发多模态检测设备，半导体检测测量的核心设备，技术门槛高
结合AI 算法和 X 光技术，开发多模态检测设备，半导体检测测量的核心设备，技术门槛高，主要由 KLA 和 ASML 主导。藏在光刻机身后的神秘“侍卫”——Overlay测量设备，可能导致芯片报废，而国产化率不足5%，这场技术突围赛，正业科技时不我待
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