7月29日，道氏技术（300409）发布公告，公司与苏州能斯达电子科技有限公司及关联方广东芯培森技术有限公司签署了《战略合作协议》。

　　该协议旨在整合三方在新材料领域的技术和市场优势，重点围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件材料的研发与市场拓展。此次合作将助力公司进一步拓宽碳材料产品的应用场景，提高在相关产业的竞争力。

　　根据公告内容，本次战略合作为框架性协议，暂不涉及具体金额，对公司当年度的财务状况和经营业绩不会构成重大影响。公司表示，如后续具体合作对业绩有重大影响，将另行公告。此外，芯培森因与公司董事、总经理张翼存在董事职务关系，确定为关联法人，但与能斯达不存在关联关系。

　　2025年一季度，道氏技术实现收入17.58亿元，归母净利润4373万元。