飞凯材料与华为在HBM领域的合作短期内能否实现技术突破?
飞凯材料与华为在HBM领域的合作短期内能否实现技术突破?
2025-08-30 12:44:58 作者更新以下内容
飞凯材料作为国内HBM封装材料领域的领先企业,其临时键合胶技术已打破国际巨头垄断,2024年业绩预告显示其液体封装材料(LMC)已实现量产,并进入华为昇腾、鲲鹏系列芯片的先进封装环节。双方还联合探索“HBM 先进封装技术”的创新路径,显示出技术协同的深化趋势。
2025-08-30 12:45:35 作者更新以下内容
尽管合作基础坚实,但HBM技术涉及复杂的3D堆叠、硅通孔等工艺,技术壁垒较高。国产HBM短期内追赶国际水平仍存在难度,需持续投入研发资源。
2025-08-30 12:46:01 作者更新以下内容
飞凯材料与华为在HBM领域的合作短期内能否实现技术突破,需结合双方合作基础及行业动态综合分析,根据目前合作进展分析,在某一领域的方向有了长足进步,至于是不是那就有待市场检验了。
2025-08-30 17:32:22 作者更新以下内容
机构云集尽调也是一种态度,继续关注成交量的变化和大趋势的演化。(月线收阳成交量逐步放大继续跟踪)
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