~~~飞凯材料很关键！芯片国产替代，没有好的先进封装材料几乎是不可能的
受光刻机影响或为发挥芯片功能，国产芯片难以达到高精要求，唯有通过先进封装来达到目的。今年7月飞凯材料才宣布作为国内空白的先进封装基板焊接材料---超低阿尔法微球量产，最小直径达50μm，可满足微间距（<100μm）封装需求，实现芯片与基板间的高精度互连，支撑AI芯片等微型化趋势，解决先进封装基板“卡脖子”问题。尤其使至今国内空白的HBM（高带宽内存）等高性能芯片有了国产成功的可能。
2025-08-30 02:56:41 作者更新以下内容
飞凯材料以全球领头注册人身份为TMO取得欧盟REACH认证，欧盟化妆品9月1日禁用TPO，随着各国对TPO的禁用扩展，飞凯材料TMO将是奇货可居，TPO价格2025年8月已涨至95元/公斤。
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