证券日报网讯飞凯材料8月29日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司在先进封装领域的产品布局主要围绕功能型湿电子化学品、锡球、EMC环氧塑封料等关键材料展开。目前，公司已在先进封装材料产品研发方面取得一定成果，例如公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶实现了重大技术突破，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能；同时，公司生产的临时键合材料也已形成以热解键与机械解键为主、激光解键为辅的产品体系。当前，相关产品已实现小批量销售，未来公司将根据客户验证进展逐步推进放量工作，并持续拓展先进封装相关业务，进一步加强产品研发与技术升级，紧密配合客户需求进行定制化开发，加速推动产品导入进程，以实现该业务板块的稳定营收。