2、据2025年5月9日互动易，公司半导体用气熔石英玻璃材料通过TEL、LamR
$菲利华(SZ300395)$ 2、据2025年5月9日互动易，公司半导体用气熔石英玻璃材料通过TEL、Lam Research、AMAT三大国际半导体设备商认证，推进高端石英产品的国产化替代。
3、据2025年7月18日中银国际证券研报，公司布局的石英纤维电子布或成为算力时代M9 PCB的核心材料，正积极扩产抢占蓝海市场先发优势。
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