2025年上半年公司首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产,针对新能源
$扬杰科技(SZ300373)$ 2025年上半年公司首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产,针对新能源车控制器应用,车规产线可年产三相桥HPD模块16.8万只,三相桥功率模块、半桥功率模块等已在多家汽车客户完成送样,并且已获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向。
下半年利润有保证了!
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
评论该主题
帖子不见了!怎么办?作者:您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者:,欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示: 1.根据《证券法》规定,禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息,扰乱证券市场;2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》