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学界有了新突破，液态金属TIM热阻大降94%！

热界面材料（TIM）是散热路径中的关键瓶颈，其核心性能指标——界面接触热阻（Rc）直接决定最终散热效率。

·前沿材料：液态金属（如镓）兼具高导热性和流动性，是潜在的高性能 TIM，但其与基体（如铜）反应生成的金属间化合物（IMC）对界面热特性的影响机制尚不明确，缺乏系统性研究。但终端效果的确比铝界面好。

该技术通过对铜表面进行特定化学处理，诱导其在液态镓接触界面自发且均匀地形成一层CuGa₂薄膜。

核心性能数据：界面热阻（Rb）大幅降低，接触热阻（Rc）整体降低90%。

芯片级散热性能，本质性改变：

1、 润湿性得到根本改善，确保了紧密的界面接触，减少了空气孔隙等热阻。

2、 形成了均匀的IMC层，界面处形成了原子比例均匀的CuGa₂层，实现了原子级别的紧密连接。

传热载体得到升级：

· 处理前，以声子传热为主导，效率低，且受限于界面缺陷。

· 处理后以电子传热为主导。CuGa₂作为金属性化合物，提供了高效的电子输运通道，具有极高的热导率。

结合力升级：界面作用力从较弱的范德华力转变为较强的金属键，极大地提高了热流跨越界面的效率。

结论与优势总结

金属间化合物对液态金属界面热特性的积极影响，还提供了一种极具应用前景的高性能热界面材料（TIM）解决方案。

· 性能优势：实现了“类焊接”级别的超低界面热阻。

· 工艺优势：保留了液态金属刷涂工艺简便、高效、低应力和可塑性强的优点，避免了焊接工艺的复杂性。

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