宜安科技已获得“一种液态金属散热装置”的发明专利授权！
专利授权：宜安科技已获得“一种液态金属散热装置”的发明专利授权（2025年1月），专门针对芯片散热设计。该技术利用液态金属的高导热性（远超传统材料），有效解决高功率芯片的散热瓶颈
材料特性：其液态金属导热界面材料（如Fill-LM系列）具备超高导热系数、零挥发、耐高温（>660℃）及良好的触变性，可紧密填充设备缝隙，显著降低接触热阻。适用于GPU、CPU等高热流密度场景
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