
公告日期:2025-08-25
证券代码:300316 证券简称:晶盛机电
浙江晶盛机电股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2025-4
投资者关系活动 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他
参与单位名称及 参见附件:参会投资者清单。
人员姓名
时间 2025 年 8 月 25 日
地点 杭州
董事长 曹建伟
上市公司接待人
董事会秘书 陆晓雯
员姓名
投资者关系 林婷婷
1、公司 2025 年半年度业绩情况?
答:报告期内,公司实现营业收入 579,895.11 万元,归属于上
市公司股东的净利润 63,900.63 万元。受光伏行业周期性调整影响,
公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续
发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展,截至 2025 年 6
月 30 日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元
(含税)。
投资者关系活动
主要内容介绍 2、请问公司半导体装备业务进展?
答:报告期内,公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势
和机遇,积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域,公司自主研发的 12 英寸常压硅外延设备
顺利交付国内头部客户,其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、
生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进
12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机等新产品的客户验证。
12 英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货,设备采用单温区、
多温区闭环控温模式,结合多真空区间精准控压技术,确保外延生
长过程的高度稳定性,其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计,能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性,满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备,填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白,实现国产替代。
在化合物半导体装备领域,公司紧抓碳化硅产业链向 8 英寸转移的行业发展趋势,充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势,加强 8 英寸碳化硅外延设备以及 6-8 英寸碳化硅减薄设备的市场推广,积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证,相关设备的市场工作进展顺利,为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域,公司持续加强研发技术创新,在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新,以创新产品为下游客户提效。在电池端,持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系,针对 TOPCon 提效以及 BC 创新,积极推进 EPD、LPCVD、PECVD、PVD 以及 ALD 等设备的市场推广和客户验证,EPD 设备持续强化行业领先的技术和规模优势,ALD设备验证良好,在推动产业创新的同时,助力公司高质量发展。
3、请问公司碳化硅衬底材料的进展?
答:报告期内,公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的 8-12 英寸长晶工艺,经过多年的技术攻关,创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺,攻克 12 英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题,实现了 12 英寸超大尺寸晶体生长的技术突破,成功长出 12 英寸导电型碳化硅晶体。同时,积极推进 8 英寸碳化硅衬底在全球的客户验证,送样客户范围大幅提升,产品验证进展顺利,并成功获取部分国际客户批量订单。公司基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场,在马来西亚槟城投建8 英寸碳化硅衬底产业化项目,进一步强化公司在全球市场的供应能力。在银川投建 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目,不断强化公司在……
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