89万片！晶盛机电碳化硅8英寸产能即将重构世界版图
根据目前公开信息，在8英寸碳化硅（SiC）衬底领域，晶盛机电（300316.SZ）是当前国内产能规模最大、技术布局最领先的企业，其近期产能扩张计划已确立其行业龙头地位。以下是综合分析：
一、技术领先性：掌握核心工艺，全链条布局
1. 量产技术突破
晶盛机电是国内少数实现8英寸SiC衬底量产的企业之一，其技术覆盖晶体生长、切片、抛光、外延及离子注入等全环节。
公司已开发6-12英寸碳化硅长晶设备及双片式外延设备，离子注入设备进入样机调试阶段，技术完整性行业领先。
2. 大尺寸晶片优势
相比6英寸衬底，其8英寸产品可降低单芯片成本35%，有效芯片数量提升1.8~1.9倍，边缘浪费减少20%~30%，显著提升下游器件性价比。
3. 行业技术壁垒
目前国内仅4家企业掌握8英寸SiC量产技术：晶盛机电、天岳先进、烁科晶体、天科合达。多数原6英寸厂商因技术迭代滞后已退出竞争。
二、产能规模：全球布局，国内绝对领先
1. 国内产能布局
现有产能：30万片/年（25万片6英寸 + 5万片8英寸）。
宁夏新项目：新增60万片8英寸衬底产能（总投资56亿元），2025年7月开工，预计2年内建成。
总产能跃升：新产能投产后，国内总产能达90万片/年，其中8英寸占比72%（65万片），成为全国最大8英寸SiC衬底生产商。
2. 海外产能协同
马来西亚槟城基地（24万片/年切磨抛产能）已于2025年7月奠基，与国内产能形成“国际国内协同”供应链体系。
三、行业地位与未来前景
1. 全产业链整合能力
宁夏项目建成后，晶盛机电将形成“衬底→外延→器件→应用”的碳化硅全产业链，推动银川从光伏材料基地升级为半导体产业集群。
2. 下游需求驱动
产品覆盖新能源汽车、光伏储能、5G通信等高增长领域，直接受益于全球SiC器件渗透率提升。
3. 规模效应降本
65万片8英寸产能的规模效应将进一步降低单位成本，巩固其在大尺寸衬底市场的定价权。
四、主要竞争者对比
下表为国内8英寸SiC衬底主要厂商现状：
晶盛机电：全链条设备自研，量产良率领先 | 5万片（现有） | 新增60万片（宁夏）
天岳先进：半绝缘型衬底优势，车规级认证 | 未公开详细数据 | 稳步扩产中
烁科晶体：中电科背景，军工领域应用较强 | 未公开详细数据 | 未公开大规模计划
天科合达：导电型衬底为主，绑定比亚迪等客户 | 未公开详细数据 | 聚焦6英寸转8英寸
结论：晶盛机电凭借产能规划（65万片8英寸）和技术整合能力，已确立国内第一地位。
总结
晶盛机电是国内8英寸SiC衬底领域产能最大、技术布局最完善的企业。其宁夏60万片项目投产后，将占据全球8英寸市场核心份额，并通过材料-设备双线布局持续引领国产替代进程。需关注其马来西亚基地进展及下游客户（如新能源汽车厂商）的认证进度。
